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真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。

真空蒸发镀膜常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，镭射纸，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热，电子束的动能变成热能，使材料蒸发。激光加热是利用大功率的激光作为加热源，镭射纸包装生产厂家，但由于大功率激光器的造价很高，目前只能在少数研究性实验室中使用。

溅射技术与真空蒸发技术有所不同。“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。溅射过程建立在辉光放电的基础上，即溅射离子都来源于气体放电。不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同。直流二极溅射利用的是直流辉光放电；三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电；射频溅射是利用射频辉光放电；磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电。溅射镀膜与真空蒸发镀膜相比，有许多优点。如任何物质均可以溅射，尤其是高熔点，镭射纸包装价格，低蒸气压的元素和化合物；溅射膜与基板之间的附着性好；薄膜密度高；膜厚可控制和重复性好等。缺点是设备比较复杂，需要高压装置。此外，将蒸发法与溅射法相结合，即为离子镀。这种方法的优点是得到的膜与基板间有极强的附着力，有较高的沉积速率，膜的密度高。

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真空镀铝常见问题及对应的解决方法

真空镀铝常见问题及对应的解决方法如下：

1、真空镀铝时薄膜出现孔洞

原因：

①蒸发舟内铝料太满。解决方法：降低送铝速度；提高蒸发舟电流。

②真空室内蒸发舟之间出现短路。解决方法：排除短路。

③真空室内杂质飞溅。解决方法：清洁真空室内壁、送铝蒸镀装置、冷却转鼓、放卷、卷取装置及各导辊。

2、真空镀铝时薄膜出现拉伸现象

原因：

①基材张力太大。解决方法：调节放卷、卷取张力控制系统，适当减少张力。

②冷却系统工作失常。解决方法：检查冷却系统，并排除故障。

3、真空镀铝薄膜表面出现褐色条纹

原因：

①真空度低。解决方法：清洁真空室内的送铝、蒸镀装置、冷却系统、放卷、卷取装置及导辊；检查抽真空系统；降低环境湿度。

②薄膜释放气体。解决方法：薄膜预干燥；延长抽真空时间。

③喷铝过多。解决方法：提高车速；降低蒸发舟电流；降低送铝速度。

④蒸发舟内有杂质。解决方法：清洁蒸发舟及热屏蔽板。

⑤蒸发舟老化。解决方法：更换蒸发舟。

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